現在晶片集成技術飛速發展，單位面積內的電晶體數目不斷增加，在性能快速提高的同時，晶片發熱量也隨之增加，特別是夏日炎炎時，散熱問題成為每位電腦使用者都很頭疼的事情，儘管目前 風冷式散熱器有許多產品，但普遍都是將金屬散熱片和風扇裝為一體結構，這種設計有以下缺點：

1． 空氣流程短，空氣不能保證從散熱器自下而上流過，由於熱量主要集中積聚在散熱器底部，因此所帶走的主要為散熱器的頂部即靠近風扇處的熱量。

2． 造成熱積聚效應，由於捧出的熱風不是直接排出主機殼，和其它發熱配件（如顯卡、硬碟等）一起使熱量越積越多。 以上就是現時電腦風冷式散熱囂散熱效率不高的原因。

3． 會有風力回彈現象，從風扇抽出的熱風有可能會重新被吸回到散熱片中開始另一個迴圈。

為克服現有風冷式散熱器的不足，設計一種散熱器系統，可以顯著提高風冷散熱效果。 解決方案：將金屬散熱器與風扇分離，風扇安裝在主機殼上，利用管道與金屬散熱器連接，使冷空氣從散熱器底部進入冷卻，經過管道和風扇直接排出主機殼外， 從而達到提高散熱效率的目的。 這樣能夠避免風力回彈、散熱器流動空氣行程短、主機殼熱積聚效應的問題，散熱效率高，結構簡單。